为了设计光发射机电路,必须根据系统在标准、协议或约定方面的要求给定下列参数: (1)信号传输速度; (2)输入信号电平; (3)光输出功率; (4)工作温度范围; (5)可靠性及其他技术要求。 电路的结构主要取决于可用的工艺和器件。如果工艺上能够实现。那么一个发射机的单片集成实现是非常吸引人的;否则就只能考虑混合集成。 为了设计电路结构,设计者必须事先知道有关发射器件的重要数据,例如:V-I特性、P-I特性、速度、温度特性等。为了设计一个超高速电路,光发射器件必须与它的驱动电路一起进行斟酌和优化。这时模拟所需的器件参数必须由器件制造厂家提供或者由测量得