PCB技术中的PGA封装的特点
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oracle中的SGA和PGA
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42 2019-04-15 -
PCB技术中的PCB布线技术中的抗干扰设计
摘 要:本文通过几个典型的例子分析了各种干扰产生的途径和原因,介绍了PCB(Printing Circuit Board)设计中的一些特殊规则及抗干扰设计的要求。 关键词:布线技术 电磁干
11 2020-10-27 -
PCB技术中的PCB设计中的EMC EMI控制技术
引言 随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高,电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看,在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题,
15 2020-10-27 -
PCB技术中的高速PCB互连设计中的测试技术
互连设计技术包括测试、仿真以及各种相关标准,其中测试是验证各种仿真分析结果的方法和手段。优秀的测试方法和手段是保证互连设计分析的必要条件,对于传统的信号波形测试,主要应当关注的是探头引线的长度,避免P
18 2020-11-25 -
PCB技术中的平面光波导PLC分路器封装技术
随着光纤通信产业的复苏以及FTTX的发展,光分路器(Splitter)市场的春天也随之到来。 目前光分路器主要有两种类型:一种是采用传统光无源器件制作技术(拉锥耦合方法)生产的熔融拉锥式光纤分路器
7 2020-11-13 -
PCB技术中的如何选择封装形式
对于通用的标准集成电路产品,其封装类型和形式已由制造商在手册中说明。但对于ASIC来说,封装形式的选择则是ASIC设计中的一个重要组成部分,而且应该在集成电路早期的指标性能设计阶段就加以考虑。如果在封
7 2020-12-13 -
简易pcb软件allegro中手工封装技术
在电路改板设计中经常会遇到pcb软件allegro如何手工封装的问题,下面我们就来介绍PCB软件allegro中手工封装的简易方法: 1.File/New 在drawing name 中敲入新零件
8 2021-04-25 -
PCB技术中的PCB中的平面跨分割
在 PCB 设计过程中,由于平面的分割,可能会导致信号参考平面不连续,对于低低频信号,可能没什么关系,而在高频数字系统中,高频信号以参考平面作返回路径,即回流路径,如果参考?面不连续,信号跨分割,这就
16 2020-10-28 -
PCB技术中的系统级封装SiP的发展前景上
——市场驱动因素,要求达到的指标,需要克腰的困难集成电路技术的进步、以及其它元件的微小型化的发展为电子产品性能的提高、功能的丰富与完善、成本的降低创造了条件。现在不仅仅军用产品,航天器材需要小型化,工
17 2020-12-29 -
PCB技术中的系统级封装SiP的发展前景下
——市场驱动因素,要求达到的指标,需要克腰的困难(续)制造过程模组形式的SiP的基本制造流程如图4所示,其中虚线框部分是表示专用设备开发与工艺研究工作需要重视的领域。在这些领域SiP技术的发展需求正在
4 2020-12-29
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