焊接注意事项

印制电路板的焊接,除遵循锡焊要领之外,还应注意以下几点: (1)烙铁一股选用内热式(20~35 W)或调温式(烙铁的温度不超过300°C),烙铁头选用小圆锥形。 (2)加热时应尽量使烙铁头接触印制板上铜箔和元器件引线。对于较大的焊盘(直径大于5 mm),焊接时刻移动烙铁,即烙铁绕焊盘转动。 ' (3)对于金属化孔的焊接,焊接时不仅要让焊料润湿焊盘,而且孔内也要润湿填充。因此,金属化孔加热时间应比单面板长。 (4)焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘,要靠表面清理和预焊来增强焊料润湿性能。耐热性差的元器件应使用工具辅助散热,如镊子。 焊接晶体管时,注意每