PCB技术中的晶圆级CSP的返修工艺

300毫米玻璃晶圆生产工艺

关于CSP工艺生产X60管线钢混晶问题的实验研究，何建中，刘雅政，混晶现象是CSP生产线易出现的问题。通过对CSP工艺生产的X60管线钢的组织研究，发现存在较为严重的混晶现象，从而导致钢带的组织不均

SMT表面贴装工艺中的静电防护 一、静电防护原理 电子产品制造中,不产生静电是不可能的。产生静电不是危害所在,其危害所在于静电积聚以及由此产生的静电放电。静电防护的核心是“静心消除”。 静

摘要 纳米技术开始从衬底阶段启动。衬底选择将使衬底设计与器件结构之间的界线不复存在。 90nm及未来技术节点的器件开发具有两个十分显著的技术设计特点。一个是注重高性能器件,另一个是靠系统芯片(So

一.电镀工艺的分类: 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二.工艺流程: 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二

(1.重庆邮电学院 重庆 400065;2.信息产业部电子二十四所 重庆 400060) 摘 要:介绍了一种采用BiCMOS工艺技术制造的具有较大的驱动能力、转换速率和较低的功耗的AB类输出级。他

一 前言 最早PCB生产过程的图形转移材料采用湿膜,随着湿膜的不断使用和PCB的技术要求提高,湿膜的缺点也显露出来了,主要聚中在生产周期长、涂膜厚度不均、涂膜后板面针眼和杂物太多、孔中显影困难。导

包装尺寸和锡球间距的减少,伴随PCB上元件密度的增加,带来了新的装配与返工的挑战。

理解及较为准确预测晶圆电测良品率的能力是对一个赢利且可靠的芯片供应商的基本要求。多年来,许多把工艺制程、缺陷密度和芯片尺寸参数与晶圆电测良品率联系起来的模型被开发出来。图6.12给出了四种良品率模型的

PCB设计技术会对下面三种效应都产生影响: 1. 静电放电之前静电场的效应 2. 放电产生的电荷注入效应 3. 静电放电电流产生的场效应 但是,主要是对第三种效应产生影响。下面的讨论将针对