对智能卡微控制器的动态分析和防御:微控制器存储器总线的引出

在微控制器的CPU和存储器(ROM,EEPROM和[IAM)之间的总线被引出之前,芯片必须用光刻方法去掉在总 线上表面的钝化层。而钝化层是保护芯片免于氧化和遭受攻击的。根据Anderson和Kuhn[Anderson 96b], 它可以用氟氨酸腐蚀掉。也可用激光切割器在钝化层的所需位置选择性地切开。 当钝化层从芯片的整个表面或仅从选择的部位被去掉后,至少从理论上可以在存储器的地址、数据和控制总线上使用微探针做连接点。如果有可能对这三种总线的所有引线都做出电气连结,就能非常简单地去访问任一内存单元,进而读出ROM和EEPROM中的任何预期区域而芯片无须加电,并可使用任何类型的连接夹具。用这