焊点桥连缺陷与元器件之间的间距相关。试验表明,随着元器件间距的增加,焊点桥连缺陷也随之减少,当元 器件间距为0.012′′或更大时,在3个装配工艺中都没有发现有桥连的缺陷。同时,我们可以发现在3种装配工艺 中,使用免洗型锡膏在空气中回流产生的焊点桥连缺陷数最少,共计14个;使用水溶性锡膏在空气中回流产生的 焊点桥连缺陷次之,共计99个;而使用免洗型锡膏在氮气中回流产生的焊点桥连缺陷最多,为866个,如图1所示 。 在使用免洗型锡膏空气中回流的装配工艺中,当元器件间距最小为0.008′′时,在18种焊盘设计组合中有12种 组合没有产生任何焊点桥连缺陷。在使用水溶性锡膏空气中回流的装配工艺中,当