如果由于某些原因芯片硬件需要扩展的话,对制造商来说就意味着在开发时间和工作方面要有相当的开销。要实现用户专用的硬件只有两种方法:一种是在现存芯片系列的基础上在硅片里构造出来,或构造成双芯片系统,但这又会带来各种相关的缺点。 围绕这一问题的可接受的途径涉及到一个折中的方案。原则上,它是上述两种解决方案的结合。包含新硬件模块的芯片直接粘结在现存的芯片上,并通过压焊在电气上相连接。这种方案的好处是绝大多数智能卡微控制器有着多于一根的I/0引线,这些引线之-可以用来与附加芯片通信。最后的多层结构的厚度与通常芯片的厚度之差并不重要。因为硅基片可以比通常的多磨掉点,使之薄些。这样,多层芯片就可以被放