PCB技术中的转塔式贴装头各站功能
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PCB技术中的贴装过程对真空吸力的要求
元器件从吸取到贴装,经历测试、调整位置和对准位置,一直处于运动状态,包括三维空间的移动和转动。随着贴装速度的提高,运动速度也不断增加,因此真空吸力不仅仅是克服元器件重力的问题,而是涉及加速度作用力、摩
7 2020-11-17 -
PCB技术中的晶圆级CSP贴装工艺的控制
晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器,以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参 考倒
18 2020-11-17 -
元器件应用中的表面贴装技术与片状元器件
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15 2020-11-26 -
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7 2020-12-16 -
电源技术中的Raychem推出缓熔表面贴装保险丝
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6 2020-12-13 -
传感技术中的Avago推出表面贴装数字色彩传感器
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21 2020-11-26 -
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日前,Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(参考温度为+25°C)时,该分压器将±0.05ppm/°C和±0.2
14 2020-11-26 -
kali菜单中各工具的功能
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18 2019-02-18 -
显示光电技术中的Vishay推出的60°表面贴装AllnGaP材料LED
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15 2020-11-29 -
电源技术中的快速动作的表面贴装多层熔断器设计
快速动作的表面贴装多层熔断器设计 泰科电子Raychem电路保护部 Matt Chamberlain 简介 Raychem快速动作表面贴装(SFF)熔断器采用了多层式设计,将3个熔断器元件夹在晶阵化玻
6 2020-12-13
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