Broadcom(博通)公司日前发布一款最新的整合芯片BCM2049,它在单个硅芯片上集成了Bluetooth V2.1+增强数据率(EDR)基带、射频和软件以及一个高性能的调频立体声无线电收发器。该款针对移动设备的下一代主控制器接口(HCI)解决方案扩充了Broadcom公司成功的无线整合芯片产品线,增加了调频发射功能、增强的话音和立体声音频处理以及业界领先的嵌入式软件功能。所有这些先进的功能都是在一块65纳米(65nm)的芯片上提供,节约了能量和空间。 新型的Broadcom BCM2049整合芯片使得领先的手机制造商能够对他们的较低端产品的基本功能进行扩展,同时还为他们的客户提供有