PCB技术中的去耦和旁路电路的能量储存

AC'97AC'97v2.2 specification AGP 3.3VAccelerated Graphics PortSpecification 2.0AGP PROAccelerated Gr

电源往往是我们在电路设计过程中容易忽略的环节。其实,作为一款的设计,电源设计应当是很重要的,它很大程度影响了整个系统的性能和成本。 这里,只介绍一下电路板电源设计中的电容使用情况。这往往又是电源设计

实际的工程设计中,所有高速逻辑器件都要求安装本地去耦电容来满足器件开关时所需要的瞬时电流变化。安装本地去耦电容可以减少电源供给结构的感性阻抗,阻止器件工作电源电压的瞬间电压突变,以保证逻辑器件正常工作

为了保证高速信号的伯效传输,最合理的措施就是为每一个信号路径提供至少一个参考平面作为其返回路径,这就形成了微带传输线和带状线传输线结构。那么返回电流是怎样在参考平面上分布的昵?解决这个间题需要电磁场理

理想的参考平面应该为其邻近信号层上的信号路径提供完美的返回路径,理想的参考平面应该是一个完整的实体平面。但在实际系统中,并不总存在这样一个实体平面。比如,—个参考平面可能被分配给多个电源网络,那么,实

问题1:什么是零件封装,它和零件有什么区别? 答:(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 (2)零件封装只是零件的外观和焊点位置,纯粹的零件封装仅仅是空间的概念,因此

在PCB设计中,一般采用双面板或多面板,每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况,一种是针式封装,即焊点的导孔是贯穿整个电路板的;另一种是STM封装,其焊点只限于表面层;元器件的跨距

FPGA设计人员在设计功率分配系统（PDS）时，面临着一个独特的任务。大多数其他大型、高密度IC（如大型微处理器）对旁路电容都有非常明确的要求。由于这些器件仅为执行其存储的特定任务而设计，所以其电源需

本文主要对输入电阻，输出电阻，去耦电容，旁路电容的相关知识进行了解析，希望对你的学习有所帮助。

PCB尺寸和外形是由贴装机的PCB贴装范围、传输方式决定的。 1.PCB尺寸 PCB尺寸是由贴装范围决定的,设计PCB时要考虑贴装机x、Y方向最大和最小的贴装尺寸,以及最大和最小的PCB厚度。