基础电子中的焊锡的原理是什么

在研究焊锡工程所用的材料之前,我们必须先清楚地了解焊锡的基本原理.否则,我们便无法用目视来检验焊锡后锡铅合金与各种零件所形成的焊点是否标准. 第一节 润湿 WETTING 焊锡的定义中可以发现「润湿」是焊接过程中的主角.所谓焊接即是利用液态的「銲锡」润湿在基材上而达到接合的效果.这种现象正如水倒在固体表面一样,不同的是「銲锡」会随著温度的降低而凝固成接点.当銲锡润湿在基材上时,理论上两者之间会以金属化学键结合,而形成一种连续性的接合,但实际状况下,基材会受到空气及周边环境的侵蚀,而形成一层氧化膜来阻挡「銲锡」,使其无法达到较好的润湿效果.其现象正如水倒在涂满油脂的盘上,水只