1.焊前准备 手工锡焊前,要做的准备工作有以下几点: (1)印制板与元器件的检查 焊装前应对印制板和元器件进行检查,主要检查印制板印制线、焊盘、焊孔是否与图纸相符,有无断线、缺孔等,表面是否清洁,有无氧化、腐蚀,元器件的品种、规格及夕卜封装是否与图纸吻合,元器件引线有无氧化、腐蚀。 (2)元器件引脚镀锡 为了提高焊接的质量和速度,避免虚焊等缺陷,应该在装配以前对焊接表面进行可焊性处理,这就是预焊,也称为镀锡。在电子元器件的待焊面(引线或其他需要焊接的地方)镀上焊锡,是焊接之前一道十分重要的工序,尤其是对于一些可焊性差的元器件,镀锡更是至关重要。专业电子生产厂家都备