电力电子半导体器件在现代电力电子技术中占据着重要的地位,它正向高频化、大功率化、智能化和模块化方向发展,其中模块化应用更为深入。 电力电子半导体模块化: 模块化,按最初的定义是把两个或两个以上的电力半导体芯片按一定的电路结构相联结,用RTV、弹性硅凝胶、环氧树脂等保护材料,密封在一个绝缘的外壳内,并且与导热底板相绝缘而成的。自从模块原理引入电力电子技术领域以来,已开发和生产出多种内部电路相联接形式的电力半导体模块,诸如双向晶闸管、电力MOSFET以及绝缘栅双极型晶闸管(IGBT)等模块,使得模块技术得以更快的发展。 伴随着MOS结构为基础的现代半导体器件研发成