PCB技术中的普通PCB用什么来做治具

在进行布线之前一般要进行布线规则的设置,一般的设置有以下的几项,现以Prote1中的设置为例进行简单介绍。 (1)安全间距设置。 设置安全间距对应Routing中的Clearance Cons

布局的DFM要求 1 已确定优选工艺路线,所有器件已放置板面。 2 坐标原点为板框左、下延伸线交点,或者左下边插座的左下焊盘。 3 PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合,有限

信号完整性(Signal Integrity, SI)是指信号在信号线上的质量,即信号在电路中以正确的时序和电压作出响应的能力。如果电路中信号能够以要求的时序、持续时间和电压幅度到达接收器,则可确定该

随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如 BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式,对以后制作流程中

设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线不需要额外的层,为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层,难道成本不是更低么?但是,在一些情况下,增加一层反而会降低费用。

1、“层(Layer) ”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同,Protel的“层”不是虚拟的,而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今,由

问题1:什么是零件封装,它和零件有什么区别? 答:(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 (2)零件封装只是零件的外观和焊点位置,纯粹的零件封装仅仅是空间的概念,因此

贴装设备应用需要关注内容的很多,例如,对贴装设备的全面了解、贴片机的维护和保养、操作规程的制定和执行、操作人员培训,以及配件备件的管理等,但从设备应用的根本上说,除了这些常规内容外,还必须注意两方面:

什么是FPC? FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路。 产品特点: 1.可自由弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩。 2

lithography是一种平板印刷技术,在平面光波回路的制作中一直发挥着重要的作用。具体过程如下:首先在二氧化硅为主要成分的芯层材料上面,淀积一层光刻胶;使用掩模版对光刻胶曝光固化,并在光刻