近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化,高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1),为此,要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应,方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期,松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板,并实现 产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电 板,称之谓ALIVH(Any Layer IVHstructurc Multi-layer Printed Wir-ing Board),并实现了量产化。此后又于98年开发了CSP或MCM等小型封装裸芯片封装用的载体即AILVH-B(ALIV