多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机,而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大,而如何通过试验的方式进行定期的检测其稳定性,从而保证产品的压合品质呢。论坛里有就这个问题进行的相关讨论,现在其中的讨论结果综合如下: 1.压力的均匀性测试方法: 对于压力均匀性测试,有一种专门的感应纸,作用相当于老高的复印纸,效果好一些,不过价格非常贵。另外还可用标准的铅条排列在压机内测试,结束后测量各铅条的各段的残厚也可以知道压机 的均匀性,并且数值可以量化。另外,比较老土的方法是使用复写纸放在一张白纸上面,进行压合的操作,然后检查经过压合后白纸上留下的印痕,就可以知道压机平台哪