集成电路电源分配系统的用途是提供晶体管执行芯片逻辑功能所需的电压与电流。在0.13微米以下工艺技术时,IC设计师不能再想当然地认为VDD和VSS网络设计是正确的,必须进行详尽的分析才能确认他们的电源分配方法是否真的具有鲁棒性。VDD网络上的电压下降(IR)和VSS网络上的地线反弹会影响设计的整个时序和功能,如果忽视它们的存在,很可能导致芯片设计的失败。电源网格中的大电流也会引起电迁移(EMI)效应,在芯片的正常寿命时间内会引起电源网格的金属线性能劣化。这些不良效应最终将造成代价不菲的现场故障和严重的产品可靠性问题。 电源网格的IR压降和地线反弹 引起VDD网络上IR压降的原因是,晶体管