a、镀金板(ElectrolyticNi/Au):这种涂层最稳定,但价格最高。 b.浸银板(ImmersionAg)性能不如镀金涂层,容易发生电迁移导致漏电。 c.化学镀镍/金板(ElectrolessNickel?ImmersionAu,ENIG),当浸金制程不稳时,易产生黑盘。 d.浸锡板(ElectrolessTin),不含铅的浸锡板尚未完全成熟。 e.热风整平板(Sn/Ag/CuHASL),这种涂层的生产工艺还未完全成熟。 f.有机可焊性保护涂层板(OSP,OrganicSolderabilityPreservations),这种涂层最便宜,但性能最差。使