基础电子中的LED焊接条件
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基础电子中的电子元器件焊接要求
1 )电阻器焊接 按图将电阻器准确装人规定位置。要求标记向上,字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格,尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。 2 )电容器焊接
31 2020-11-22 -
基础电子中的LED用途介绍
P2157A与P2057A的差别是LED极性的不同,即输出引脚的极性不同,一个属于共阳极,另一个属于共阴极。其内部结构如图149所示。 图中数宇代表引脚序号。 (3)用途 该显示
6 2021-01-04 -
基础电子中的手工焊接的基本操作概述
在电子小产品的少量生产,电器维修人员进行维修工作和电子爱好者学习实验时都离不开手工焊接,手工焊作为电子爱好者必须掌握的基本功,看起来简单,但正确的焊接步骤却往往被忽视,错误的操作方法将直接影响焊接质量
11 2020-11-21 -
基础电子中的led灯带led筒灯led射灯的异同
灯带就是吊顶时,四周发光的。正常人家考虑省电,都不要灯带。 LED灯带则是指把LED组装在带状的FPC(柔性线路板)或PCB硬板上,因其产品形状象一条带子一样而得名。 LED灯带又分柔性LED
19 2020-10-27 -
基础电子中的LED外延片基础知识
外延片的生产制作过程是非常复杂,展完外延片,接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试,符合要求的就是良品,其它为不良品(电压偏差很大,波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(P极,N极),接下来
3 2020-10-28 -
led立方的焊接
led立方的焊接,,,步骤详细清楚。容易上手
9 2020-08-18 -
电子制作中的焊接技巧
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7 2020-08-09 -
基础电子中的几种SMT焊接缺陷及其解决措施
1、引言 表面组装技术在减小电子产品体积、重量和提高可靠性等方面的突出优点,迎合了未来制造技术的要求。但是,要制定和选择适用于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情,因为SMT技术是涉及了多项技术的
20 2020-10-27 -
基础电子中的如何焊接贴片元器件的介绍
贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏,现在市场上常见的有两种,一种是已调好的焊锡膏,商标为&q
25 2020-11-26 -
零基础教你学习电子焊接3.1插件封装电子焊接
零基础教你学习电子焊接3.1插件电子零件焊接篇:插件封装电子焊接。
9 2020-08-21
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