ROHM开发成功采用世界首创双单元结构的EEPROM

半导体制造商ROHM株式会社最近开发出一种适合车载环境下使用的EEPROM “BR25HXX0系列”(非易失存储器),这种新产品采用世界首创的双单元结构,可以在125°C条件下稳定工作,与SPI BU

知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向汽车DRL(Daytime Running Lamps:日间行车灯)、位置灯及尾灯等众多插座型LED灯,开发出业界首创的超小型高输出线性LED驱动器I

NEC电子设备部开发成功CB-90系列单元基LSI。最小特征尺寸是0.09μm,采用栅长0.06μm的CMOS方法和铜金属连线技术制造。准备制造的三种单元基LSI是:高速型CB-90H、高集成度型CB

ROHM株式会社开发了面向手机的带遥控传送功能的4Mbps型IrDA FIR标准红外线通信模块——RPM972-H14,该模块样品价格约为2.5美元/个,现已开始提供样品。预计将在2006年11月以月

2007年11月28日,冲电气工业(OKI)宣布,将于本月开始,批量供应能感知紫外线(UV)的传感器IC“ML8511”。同时还计划今年面向香港及中国大陆市场销售10万个以上该商品。 “ML8511”

EEPROM是一种可电擦除的可编程存储器。 该技术成熟稳定，成本低廉，是日常生活中电子产品应用的主流。 人们以各种方式使用它。 在与个人财产密切相关的个人身份证，银行卡，医疗保险卡，交通卡和其他智能卡

本文深入研究了智能能源管理领域中，smardaten无代码软件开发取得的成功案例。通过该软件的应用，智能能源管理实现了更为精细化的数据处理和高效的系统优化。数睿数据的无代码开发工具为能源领域提供了灵活

Atmel Corporation日前推出业界首个采用8引脚TSSOP(4.4毫米)封装的1Mbit器件。作为全球最大的串行EEPROM(电可擦除只读存储器)制造商,Atmel以支持2-wire、SP

半导体制造商ROHM株式会社最近为了满足追求小型、薄型的移动电话、DSC等电子装置的需要开发出世界上最小、最薄、采用环保树脂(无卤素)的超小型多回路二极管封装。封装尺寸有1608(mm)规格(最多封入

Mobile TV领域非制造工厂I&C Technology开发成功了用于DMB(Digital Multimedia Broadcasting,数字多媒体广播)的半导体RF Chip和Bas