德州仪器(TI)日前宣布推出一款单芯片DSP TCI6484,结合PHY处理的数学功能与MAC处理的逻辑功能,从而显着提高了高级多处理超3G移动通信局端应用(如HSPA/HSPA+、LTE以及WiMAX Wave 2等)的DSP功能。此款新型65纳米单内核1GHz DSP还能使效能加倍,提高数据吞吐量以降低时延,实现更出色的服务质量,并取代昂贵的RISC协处理器。TI全新DSP技术不仅使基站OEM厂商能够减少芯片以降低系统成本,还能提高系统密度以支持单位卡上的更多载波或通道数量。更多详情,敬请访问:www.ti.com/beyond3g IDC的无线半导体项目经理Flint Pulska