Microsemi公司宣布推出一个包括有38个标准功率模块的新产品系列,该系列产品采用非常扁平的超薄型紧凑SP1封装。主要应用于功率因数校正、电动机控制、UPS、电源、太阳能逆变器以及电焊机变换器等。 由于新产品系列的外廓只有12mm高,所以寄生电感极小;可焊接引脚容易安装到顶部印制的电路板上。该系列模块集成了一个基板,因而可以使用更薄的DBC 衬底。这使得模块与散热器之间能完全电隔离的同时,又具有极好的散热能力,很低的热阻。 这个超薄紧凑型新系列模块,相当于两个SOT227封装组合在单个SP1封装中,填补了SOT227和SP3封装产品尺寸之间的空白。SP3模块相当于四个SOT227封