焊盘脱落是无法恢复的,而飞线就是解决办法 。 正常应该是通过PCB板上的覆铜来完成电气连接,现在由于焊盘脱落,所以要用导线将未连接的两个电路连接起来。
1使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时,基于焊盘设计的装配缺陷如图1所示。 图1 基于焊盘设计的装配缺陷(免洗型锡膏空气中回流) 在此装配工艺中,18种焊盘设计中的7种设计上(BDH,BEG,BFG,
问:使用高速转换器时,有哪些重要的PCB布局布线规则? 答:第一部分讨论了为什么AGND和DGND接地层未必一定分离,除非设计的具体情况要求您必须这么做。第二部分讨论了输电系统(PDS),以及电源
裸露焊盘(引脚0)指的是大多数现代高速IC下方的一个焊盘,它是一个重要的连接,芯片的所有内部接地都是通过它连接到器件下方的中心点。裸露焊盘的存在使许多转换器和放大器可以省去接地引脚。关键是将该焊盘焊接
芯片LMK00338的焊盘文件、热焊盘文件和封装文件，可导入到CadenceAllegro中使用
阻焊层简介 阻焊盘就是soldermask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，
Micro SIM卡座与TF卡座PCB封装，现在正流行，另外还有TF卡座。都有带3D预览，亲测好用
Altium的PCB元件库,内容超多,且都是平常最有用的一些元器件,如表贴器件(FQP, QFN, SOP, TSOP, TSSOP, SON,...),USB,无线天线,等等。 我只在Altium
cadence allegro16.6版本的一些常用封装。都是自己做的封装,尺寸可能与标准尺寸略有出入,但绝不影响正常使用。大家使用之前最好仔细看一下尺寸。
PCB封装详解,认识,对于抄板,焊接,维修,以及研发有直接帮助
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