半导体黏结测试仪製造商 Royce Instruments推出了新款 System 650 万能黏结测试仪。该万能黏结测试仪满足了客户对可靠而紧凑的测试系统的需求,并具有可支援高级包装需求的扩充性。 System 650 的快速启动测试模组支援引线测试、引镊 (tweezer pull) 测试、球形粘合剪切测试、低温拉球测试或晶片剪力强度测试之间的快速转换。所有的转换测试模组可有广大范围的选择,容许待测力精度低于1公丝。不同机器之间的校准精确度在总系统内保持0.15%的精确度。System 650 符合 SEMI S2 人体工学标准,具有舒适的操纵杆控制和“一触式”机动化恒力显微镜