在上篇文章中,我们发表了一篇《深谈与芯片有关的温度》,主要讨论的是和芯片有关的温度以及估算办法,例如芯片表面温度TC、芯片内核温度TJ,是从微观的角度,有兴趣的读者可以查阅上篇文章。这次我们主要讨论从设备的角度,讨论电子产品的工作温度的确定方法。 小编以十包辣条做赌注,超过一半以上的工程师或者产品经理,无法说出如何确定自己所开发的产品的工作温度,或者当前这个温度确定的来源。大多数人的回答都是:以前是这样的。竞争对手也是这样的,与测试部、老板、客户PK 的时候,理由显得很苍白。 通过本文,你将学习到: 本文通过参阅《GB_T4798 电工电子产品应用环境条件》,探讨电子产品工作温度的确定方法及评