Vishay推出采用可与无铅(Pb) 焊接兼容的PLCC-2 表面贴装封装的新系列宽角光电晶体管。VEMT 系列中的器件可作为当前 TEMT 系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件,从而可实现快速轻松的替代,以满足无铅(Pb) 焊接要求。 Vishay 当前的TEMT 系列光电晶体管为无铅(Pb) PLCC-2 封装,但它们需要基于铅的(Pb) 的焊接。新型VEMT 系列光电晶体管具有与 TEMT 系列器件相同的特性,但可与符合JEDEC-STD-020D 的无铅(Pb) 回流焊工艺兼容。光、电及机械兼容性可使该新系列器件轻松替代 TEMT 光电晶体管。 这些VEM