元器件应用中的CCW12 3型瓷介微调电容器
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元器件应用中的云母电容器的结构与特点
云母电容器的介质为云母片,电极有金属箔式的和金属膜式的。早先的云母电容器是由金属箔或在云母片表面上喷银构成电极,再按需要的容量将它们叠片后经浸渍压塑在胶木壳内构成的。目前大多在云母介质上被覆一层银电极
19 2020-11-26 -
元器件应用中的常用电容器的工作频率
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9 2020-11-26 -
元器件应用中的超级电容器的缺点用应用举例
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21 2020-11-22 -
元器件应用中的CD110型铝电解电容器
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7 2020-11-26 -
元器件应用中的CD60型铝电解电容器
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8 2020-11-27 -
元器件应用中的CD11型铝电解电容器
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7 2020-11-26 -
元器件应用中的CBB92型高压高频聚丙烯电容器
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6 2020-11-26 -
元器件应用中的CD13型铝电解电容器
CD13型铝电解电容器具有电压使用范围宽、容量大、能承受大波纹电流等特点,适用于普通要求的电子电路中。其外形如图一所示,主要特性参数见表一和表二。 图一 CD13型铝电解电容器外形 表一 CD
8 2020-11-26 -
元器件应用中的CL11型聚酣薄膜电容器
CL11型聚酷薄膜电容器采用金属箔作为电极,具有体积小、绝缘性能好的特点,适用于一般家用电器、电子仪器、仪表的直流或脉动电路。其外形如图所示,主要特性参数见表a和b。
10 2020-11-26 -
元器件应用中的CC4CT4型独石电容器
CC4、CT4型独石电容器采用1类陶瓷介质(NP0)或2类陶瓷介质(X7R、Y5V)高温烧结而成,可制成各种场合使用的电容器。其中CC4型为1类瓷介电容器,适用于高频电路;CT4型为2类瓷介电容器,主
6 2020-11-26
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