世界CMOS影像技术的领导者、2005年世界最大的手机相机模块供应商*意法半导体针对大规模手机应用市场推出了最新的单片130万像素(SXGA)相机子系统。 在同一个微型封装内集成一个CMOS传感器和数字图像处理器及模拟系统功能,ST的 VS6624 满足了客户对移动图像解决方案的成本效益、一体化和设计灵活性的需求。 “ST的纵向供应链在这个市场上独树一帜,我们可以控制设计和制造工序的所有环节,制造出成本极其低廉而图像质量上乘的产品,” 部门副总裁兼ST图像产品部总经理的Jean-Yves Gomez表示, “我们最新的一体化SXGA相机模块融合了ST先进的光学封装技术、世界一流的