元器件应用中的IR推出适合CPU电源应用的30V DirectFET MOSFET系列
用户评论
推荐下载
-
元器件应用中的元器件装配前的准备
(1)对照原理图(图6)看懂装配图(图7),认识图上的符号并与实物对照。 (2)按元器件清单和结构件清单清点零部件,分类放好。 (3)根据所给元件主要参数表(表1),对元件进行测试。 (4
16 2020-11-17 -
元器件应用中的片状元器件的分类
片状元器件按功能可分为片状无源元件、片状有源元器件及机电元件三大类,详见图。若按其外形可分为矩形、圆柱形及异形三种。多数片状机电元件为异形结构。 图:片状元器件的分类
13 2020-11-26 -
元器件应用中的SMD元器件的符号意义
片状电容 S 0805 N 101 J JH R N 片式电容 尺寸 温度特性 容量代码 公差 额定电压 包装形式 端头特性 0805 1206 1210 1812 N=NPO W=X7R
20 2020-12-13 -
元器件应用中的30秒搞定IIC时序分析
在I2C总线产品的硬件测试中,验证时序是否满足标准时经常要对十几项参数进行逐一测量,工作繁琐耗时长。但如果用了这一功能,30s之内即可搞定I2C时序分析软件。此功能ZDS全系列示波器均可免费升级!
5 2020-10-28 -
元器件应用中的富士通推出全新能量收集电源管理IC
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,推出两款全新的电源管理IC产品,为收集能量而开发的MB39C811 DC/DC降压转换器和MB39C831 DC/DC升压转换器。预定今年六月开始提供新产品的样片
14 2020-10-28 -
元器件应用中的怎样焊接贴片元器件
贴片元器件因其体积特别小,所以很难用电烙铁按普通元器件那样直接焊接。故需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏,现在市场上常见的有两种:一种是已调好的焊锡膏,商标为“
27 2020-11-06 -
元器件应用中的元器件安装固定方式
一般元器件在印制板上的安装固定方式有卧式和立式两种,如图1所示。 (1)立式安装 元器件占用面积小,适用于要求元件排列紧凑的印制板。立式安装的优点是节省印制板的面积;缺点是易倒伏,易造成元器件
8 2020-12-23 -
元器件应用中的添加元器件库
在放置元器件之前,需要预先将元器件所在的库加入到当前设计项目中。如果加入过多的库,将会占用较多的系统资源,降低程序的执行效率。通常只加入必要而常用的库,其他特殊的库需要时再加入。 Protel常用
9 2020-11-17 -
元器件应用中的元器件属性参数编辑
电路图中的每一个元器件都有相应的属性,这些属性表示该元器件有关的信息,包括固有参数和用户自定义参数两类。固有参数是Capture 运行时必需的参数,如元器件编号、元器件参数值,显示的字体颜色等。用户自
22 2020-11-17 -
元器件应用中的简易元器件测试器
本测试器可用来测试晶体三极管、二极管、LED、(单双向)可控硅、电容和开关的通断特性,电路见图1。 测晶体三极管时,将引脚分别插入C、B、E,并根据三极管类型置好NPN/PNP开关,按下S1,如
17 2020-12-12
暂无评论