韩国三星电子(Samsung Electronics)表示,它开发出来的八裸片多芯片封装(eight-die MCP)即将用于高容量移动产品,如3G手机和其它集成度较高的移动设备。三星声称,这款八裸片MCP将是第一个用于商用产品。 三星表示,利用其晶圆支持系统(Wafer Supporting System)技术在设计过程中把晶圆变得更薄,成功地缩小了总体裸片厚度,并减小了堆叠裸片之间的空间。“因此,八裸片MCP解决方案能够前所未有地在只有1.4mm的厚度内提供3.2 gigabits的容量,这个厚度相当于四裸片MCP解决方案。” 一般情况下,随着存储器件封装中的芯片数量增加,封装的厚