飞思卡尔半导体为手机产品推出业界最小的3G多频段射频子系统,这是公司3G技术发展历程中的又一里程碑。这种新型解决方案将飞思卡尔倍受青睐且经过验证的EDGE和UMTS技术整合为单个集成包,扩大了主板,并降低了成本。新的射频子系统大大缩短了实现首次通话的时间,提供了全球最简便的编程模式,实现了快速便捷的操作,并首次结合了开放式标准数字接口。该消息的宣布迎来了下周巴塞罗纳的3GSM世界通信大会。 飞思卡尔副总裁兼无线电通信产品部总经理Klaus Buehring 表示:“该子系统的推出充分表明,我们致力于不断为客户提供强大的蜂窝解决方案。利用高度集成的3G产品,我们的客户可以提供当今高级手机所需的