飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)最新推出功率开关FDMC2610,该产品为采用超紧凑型(3mm x 3mm)模塑无脚封装(MLP)的100V、200V和220V N沟道UltraFET器件,最适合用于工作站、电信和网络设备中的隔离式DC/DC转换器的初级端开关,可提高系统效率和节省线路板空间。 与市场上类似的200V MLP 3x3封装器件相比,飞兆半导体的200V器件FDMC2610具有业界最低的米勒电荷 (3.6nC对比 4nC)和最低的导通阻抗(200mΩ对比240mΩ)。这些特性使该器件的品质系数(FOM)降低了27%,并且在DC/DC转换器应用中实现