基础电子中的扣式电池尺寸和型号的介绍
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7 2020-11-17 -
基础电子中的介绍号筒式扬声器的特点与结构
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11 2020-11-26 -
基础电子中的介绍压电式扬声器的优缺点
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11 2020-11-26 -
基础电子中的UFD剖面结构介绍
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19 2020-12-23 -
基础电子中的IMS技术概念介绍
1.IMS技术概念 IMS(IP Multimedia Subsystem)是IP多媒体系统,是一种全新的多媒体业务形式,它能够满足现在的终端客户更新颖、更多样化多媒体业务的需求。目前,IMS被认
25 2020-10-27 -
基础电子中的QFP封装外形介绍
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9 2020-11-26 -
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15 2020-11-22 -
基础电子中的SMT工艺材料介绍
SMT工艺材料 表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊 剂和贴片胶等. 一.锡膏 锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成
9 2020-11-21 -
基础电子中的常见高压板介绍
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11 2020-11-17 -
基础电子中的韩国KC认证介绍
韩国于2009年1月1日开始实行新的论证系统KC认证,新的认证方式将申请产品分为两类;强制认证的产品需要工厂检查,证书没有有效期;自愿认证的产品无需要工厂检查,证书有效期为五年。 影音(AV)类产
15 2020-11-06
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