元器件应用中的水平放置铝散热板θsa A关系曲线

只要经设计计算得知热阻θsa,便可从曲线中求出散热板的厚度及散热面积。 1--1.5mm厚铝板 ;2--3mm 厚铝板 图: 垂直放置铝散热板θsa--A关系曲线

在窗口的菜单栏中选择Place→Part命令,弹出如图5所示的元器件放置对话框。 在元器件放置对话框中,在Libraries下方的列表框中选择BIPOLAR库,然后在Part栏中查找三极管Q2N2

双投影水平放置在6D动感飞船中的应用,还适应家庭立体影院和4D/5D立体影院

紫外线传感器的管压与放电电流的关系曲线如图26-32所示。图中VL为放电起始电压,VS为维持电压,Ebb为开路电压。紫外线传感器主要工作在辉光放电区,负载线与伏安特性曲线的交点M为传感器的工作点。

热路 热路即热传导通过的路径,现以半导体器件来说明。半导体器件的热量产生于PN结,热量通过器件内部结构传到器件外壳,再散发到周围的空气中。由于半导体器件的外壳不可能制作得很大,外壳和空气的接触面

电源与接地符号的放置方法与其他元器件的放置方法相同,也可以通过电路图编辑窗口上绘图工具栏中相应的工具图标放置。 (1)放置电源 在Libraries下方的列表框中选择SOURCE或SOURCS

这里以半导体三极管为例进行介绍。半导体三极管的热量是由集电极和发射极的pN结产生的。由于集电结工作时加反向偏置电压,有很高的电阻,所以会产生很多的热量。实际上集电结产生的热量远远大于加正向偏压的发射结

随着电子及通讯技术的迅速发展,高性能芯片和集成电路的使用越来越广泛。电子器件芯片的功率不断增大,而体积却逐渐缩小,并且大多数电子芯片的待机发热量低而运行时发热量大,瞬间温升快。高温会对电子器件的性能产

导体的电阻与温度有关。纯金属的电阻随温度的升高电阻增大,温度升高1°C电阻值要增大千分之几。碳和绝缘体的电阻随温度的升高阻值减小。半导体电阻值与温度的关系很大,温度稍有增加电阻值减小很大。有的合金如康

相对传统光源,LED具有的技术优点还包括长寿命、响应快、潜在高光效、体积小以及窄光谱等优点。但究其本质,在这众多的优点中,潜在的高光效、体积小和窄光谱这三点最为关键,这使得LED有别于传统光源,并拓宽