日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型表面贴装倒装芯片分压器VFCD1505。器件具有低至±0.005%(50 ppm)的容差匹配和高于25000V的静电放电(ESD)保护。当温度范围在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(参考温度为+25°C)时,该分压器将±0.05ppm/°C和±0.2ppm/°C的超低绝对TCR、在额定功率时±5ppm的出色PCR跟踪(自身散热产生)及±0.005%的负载寿命稳定度等优异性能集一身。 VFCD1505可为同时蚀刻在公共衬底上的一块箔上的两个电阻间提供±0.01%的紧密容差匹配(可低至±0.005%)和0.1ppm/°C的