元器件应用中的霍尔开关集成传感器内部结构框电路图
霍尔开关集成传感器是以硅为材料,利用硅平面工艺制造的。对于硅材料来讲,制作霍尔元件是不理想的,但在霍尔开关集成传感器上,由于N型硅的外延层材料很薄,可以提高霍尔电压忻。如果应用硅平面工艺技术将差分放大器、施密特触发器及霍尔元件集成在一起,可以大大提高传感器的灵敏度。 图是霍尔开关集成传感器的内部结构框图。它主要由稳压电路、霍尔元件、放大器、整形电路以及开路输出五部分组成。稳压电路可使传感器在较宽的电源电压范围内工作,开路输出可使传感器方便与各种逻辑电路接口。 霍尔开关集成传感器的工作原理及过程可简述如下:当有磁场作用在传感器上时,根据霍尔效应原理、霍尔元件输出霍尔电压VH,该电压经放大器放
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