飞利浦电子公司(NYSE交易代号:PHG,AEX交易代号:PHI)针对手机市场推出新型低功耗802.11g 无线局域网(WLAN)半导体系统级封装(SiP)解决方案。该新型低功耗802.11g解决方案能使消费者以超过现有 802.11b产品5倍的速度获得语音、数据及多媒体内容,同时不会缩短手机电池的寿命。它基于业界待机功耗最低的移动Wi-Fi 解决方案,极大降低了接收和传输的运行功耗。此外,新型低功耗802.11g WLAN系统级封装与飞利浦现有的低功耗802.11b系统级封装PIN脚和软件兼容,方便手机生产商升级其现有能接入WLAN的手机设计,并提高运行速度。 业界研究公司In-Stat