DRAM是目前半导体产业中最为艰难的市场之一,因为其利润空间已经非常微薄,即便对具有最高成本效益的制造商而言亦是如此。因此,DRAM制造商必须在满足市场对更大存储密度和更高速度需求的同时不断地找到降低成本的途径。目前最有效的方法是通过缩小制造工艺和采用像6F2单元设计这类独创性设计技术来减小裸片的尺寸。 图1:DDR2裸片尺寸比较。三星公司的512Mb 90纳米器件在裸片效率方面领先。 对美光、三星、英飞凌和Elpida公司生产的最先进DDR2 DRAM器件的裸片尺寸和密度进行深入研究,也可以得到与上述因素紧密相关的每比特成本信息。 随着内存从DDR向DDR2转移,后者将