英飞凌科技股份公司(Infineon)和半导体封装和测试公司日月光半导体制造股份有限公司(ASE)近日宣布,双方将合作推出更高集成度半导体封装,可容纳几乎无穷尽的连接元件。与传统封装(导线架层压)相比,这种新型封装的尺寸要小30%。 英飞凌通过全新嵌入式WLB技术(eWLB)成功地将晶圆级球阵列封装(WLB)工艺的优越性进行了进一步拓展,即:成本优化生产和增强性能特性。与WLB一样,所有操作都是在晶圆级别上并行进行,标志着晶圆上所有芯片可以同时进行处理。为了更有力地推广这些优势,英飞凌和ASE已经结成合作伙伴关系,将英飞凌开发的这一技术与ASE的封装技术专长融合在一个许可模型中。