Ramtron International 公司宣布推出512 Kb的3V非易失性 FRAM器件 -- FM25L512,带有高速串行外设接口 (SPI)。该款器件采用8管脚微型封装,能够提高数据采集和存储能力,并且削减应用成本和PCB空间,应用领域从多功能打印机到工业用电机控制器等。 Ramtron 副总裁Mike Alwais称:“FM25L512为我们的256Kb 串行FRAM用户在相同的小占位面积中提供双倍的存储容量。这样,系统设计人员在下一代的打印机和电机控制设计中,无需增大线路板面积便可提高数据采集能力。” 产品特性 Ramtron 的FM25