DDR3不能运行到额定频率

The 4Gb Double-Data-Rate-3 (DDR3(L)) DRAM is a high-speed CMOS SDRAM containing 4,294,967,296 bits.

JEDEC2012/07新版DDR3内存规格

用Cadence PCB SI应对DDR3的挑战

DDR3 在布线中十分重要,它必须考虑阻抗匹配问题,通常单端为 50Ω,差分 100Ω。 图 3 给出了 DDR 及其去耦电容的最终布局,其中左图是顶层布局,右图为底层布局,共计 4 片 DDR3 芯

xilinx7seriseDDR3控制器

英飞凌科技公司(Infineon)近日宣布,该公司已向PC业界领先开发商提供了业界首款DDR3 (双数据速率3 )内存模组。这标志着英飞凌已置身于新一代内存产品的开发前沿,新一代内存产品的速度将是现有

FPGA板上外挂ddr3的测试程序，可以用于测试DDR3和FPGA的接口能否正常工作

DDR3内存的PCB仿真与设计

发 一 些 ddr3 的 资 料,方 便 自 己,方 便 他 人。有 兴 趣 的 朋 友 可以 看 一 下。

当今计算机系统DDR3存储器技术已得到广泛应用,数据传输率一再被提升,现已高达1866Mbps。在这种高速总线条件下,要保证数据传输质量的可靠性和满足并行总线的时序要求,对设计实现提出了极大的挑战。