美国高通采用45nmCMOS工艺开发出了集成度大幅提高的手机单芯片IC。 高通把支持世界各国频带的CDMA2000或UMTS收发功能、蓝牙、FM调谐器以及GPS接收功能封装在一枚芯片中,除数字基带电路外,还集成了模拟RF收发器电路以及应用处理器功能。在制造多频带型手机时,可以大幅减少部件个数。该公司表示,(使用该芯片)可以将智能手机等高端手机的价格降至普及价位。 支持最大10.2Mbps的HSPA+ 此次发布的是该公司单芯片IC系列“QSC(QUALCOMMSingleChip)”的3款产品。分别是支持UMTS及HSPA+的“QSC7230”、支持CDMA20001xEV