德州仪器(TI)宣布推出采用5×5毫米QFN封装的低电压差分信号(LVDS)串行与解串器(SerDes),据称其尺寸小于同类竞争解决方案的1/3,能够显著缩小各种应用的板级空间,如无线基站、数据通信背板、工业与视频系统以及车载信息娱乐与视频系统等应用。 SN65LV1023A串行器与SN65LV1224B解串器采用10位SerDes芯片组,可通过LVDS差分背板以相当于并行字的时钟速率(10MHz~66MHz)收发串行数据。这一速率范围对应的吞吐量范围为100Mbps至660Mbps。 时钟速率为66MHz时,芯片组(串行器/解串器)功耗不足450mW(标准值),同步模式实现快速锁定,