电源技术中的广州金升阳DC/DC模块电源采用包封封装 体积减少3/4

广州金升阳科技有限公司(MORNSUN)日前推出包封封装模块电源,简称VADP系列。该系列采用先进包封封装工艺,产品尺寸为27mm×8mm×5mm,占原有产品体积的25%左右,据称在业界同系列产品中体积最小。 MORNSUN介绍,该系列产品散热性能好,同时包封材质全部为阻燃材质。包封封装模块电源大大节省了空间,满足了应用领域对模块电源超小体积的严格要求,VADP系列模块电源最大的优势是有可调输出电压功能,尺寸薄,长度短。 此系列产品为反转DC/DC模块电源,可根据电路要求,调节输出电压的大小。据称,该项技术超越了常规性产品,既满足了需要负电压启动的应用领域,可延伸到数码产品中,为DC/