TD芯片商:2G芯片毛利率约60% 3G将更高

7月27日消息,关百豪旗下的香港时富投资集团与重邮信科集团此前签订合作协议,共同推进TD-SCDMA手机核心芯片研发及产业化。近日关百豪公开表示,由于3G芯片毛利率高,预计未来18个月内就可收支平衡。 据了 解,香港时富集团与重邮信科本月19日签订合作协议,规定双方各占约50%的股份。按照初步协议,香港时富投资集团预计在2008年8月以前投入合资公司 的资金总额不少于3亿元人民币,而最终总投资金额则有待独立专业评估机构的估值报告确定。同时,关百豪表示将协助重邮信科引入新的战略投资者,并在资金进 入时,由重邮信科和时富集团按相同比例,转让各自手中所持有的合资公司股份。 对于盈收,关百豪