首尔半导体(SeoulSemiconductorCo,Ltd.)宣布成功研发出厚度只有0.17mm,可以产生比现时同类产品高出两倍光度的led芯片。此外,首尔半导体现正为该LED芯片申请注册专利。首尔半导体最新研发的“WH108”LED芯片宽1.6mm,长0.8mm,而厚度则大大减少至0.17mm。此外,在5毫安(mA)的低电流下,其光度可达至240mcd。 “WH108”LED芯片凭借其超薄封装和高光度的特性,最适合应用于移动电话的按键,有助制造出最薄的移动电话。此外,由于“WH108”LED芯片在低能量功率的情况下仍然可产生相同光亮度的特性,有助延长移动电话、数码照相机、手提电脑