VISHAYIntertechnology,Inc.(NYSE股市代码:NYSE)宣布推出新型VSM系列BulkMetal:registered:箔超高精度包裹式表面贴装片式电阻,这些是率先将2ppm/C(-55C~+125C)的可预测低TCR值、0.01%的负载寿命稳定性及0.01%的低容差等特性集于一身的器件。 采用五种小型封装尺寸(0805、1206、1506、2010及2512)的这些新型芯片电阻具有出色的功率尺寸比,一个小型表面贴装电阻中便可达到400mW的功率。日前宣布推出的这五款芯片电阻的额定电阻值范围介于10~150k。 凭借0.08μH的低电感以