半导体是指常温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。主要的半导体材料有硅、锗、砷化镓、硅锗复合材料等。半导体通过电子传导或空穴(电洞)传导的方式传输电流。电子传导的方式与铜线中电流的流动类似,即在电场作
BCD半导体(BCD Semiconductor Manufacturing Limited)日前宣布推出新系列的高性能双路LDO(低压差稳压器)- AP2401,该芯片具有高纹波抑制比,低压差,低噪
瑞昱半导体宣布其USB 3.0-to-Gigabit Ethernet 控制芯片(RTL8153),将针对Ultrabook、平板电脑、工业电脑及主板市场等应用,推出支援各种系统平台及规格,同时在节能
意法半导体的STM32WBx5 *双核无线微控制器(MCU)配备Bluetooth 5、OpenThread和ZigBee 3.0**连接技术,同时兼备超低功耗性能。 通过整合意法半导体的STM
在遥感、通信等高端电子系统中,经常会有大带宽的海量数据存储需求。在当前大数据形势下,其他嵌入式系统对数据存储的容量与带宽要求也越来越高。针对以上应用,本文提出了一种基于FPGA的SATA 3.0存储阵
Lattice推出支持Quad Data Rate (QDR) II/II+存储装置、基于FPGA的IP核。LatticeSC和LatticeSCM系列FPGA(还有LatticeSC/M系列FPGA
半导体存储器行业,作为整个半导体产业的重要组成部分,历经多次周期波动,但始终保持着旺盛的发展动力。本报告聚焦于存储器领域,深入剖析了行业现状与发展趋势,展望了未来的市场机遇与挑战。存储器市场在经历了
上海,2011年5月24日–富士通半导体(上海)有限公司今天宣布发布3款MB91580系列产品,主要针对节能汽车驱动电机控制。作为高性能32位闪存嵌入微控制器(MCU) 的FR家族成员,该系列产品可广
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出两款 USB 2.0 收发器 USB1T1102 和USB1T20,针对今天的超便携式和消费电子应用而设计,提供出色的 ESD
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