瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布,其用于双模HSDPA/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE移动电话的一款单芯片LSI(LSI)SH-Mobile G2已开始交付样品。该LSI是由NTT DoCoMo公司、富士通有限公司、三菱电机股份有限公司和夏普公司共同开发的,从2006年9月底开始用于评估的样品已交付给这些手机制造商。 SH-Mobile G2是SH-Mobile G系列的第二代产品,旨在加速诸如FOMA的W-CDMA服务在全球的采用,同时降低这类手机的成本。为了给这些市场提供一套完整的平台解决方案,SH-Mobile G系列在一个芯片中