Applied Materials日前针对45nm节点及以下的电介质CMP工艺推出了新款Applied FullVision CMP终点监控系统。 该系统结合了Applied专利的window-in-pad技术及多波长分光计,能够为各种材料提供终点检测,比如氧化物、STI2及聚合物CMP应用,相较于单一波长技术,FullVision的测量精度提高了50%,并具有高度重复性。 目前,FullVision已被各大领先存储器制造厂商所采用用于Applied Reflexion LK CMP工艺量产过程中,显著减少了晶圆报废数量而提高了CMP良率。